Detail Pustaka

SEMICONDUCTOR PACKAGING MATERIALS INTERACTION AND RELIABILITY

Penulis

Andrea Chen Randy Hsiao-Yu Lo

Kategori teknik mesin ,
Kata kunci & , engineering , technology ,
Penerbit CRC Press
Tahun 2012-06-18
Bahasa inggris
Jenis buku
Halaman 208 Halaman
Hak Cipta CRC Press
ISBN
Hak Akses open_akses